SEMI Grade5 For 14nm and further technology node
| 品名 | 產(chǎn)品應(yīng)用 |
| 雙氧水 | 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體前道濕法清洗工藝，包括顆粒、金 屬雜質(zhì)和有機(jī)物殘留的清洗 |
| 硫酸 | 應(yīng)用于半導(dǎo)體前道光刻膠剝離和有機(jī)物殘留的清洗 |
| 氨水 | 應(yīng)用于半導(dǎo)體前道particle及polymer的清洗 |
| BOE | 應(yīng)用于半導(dǎo)體前道氧化硅的濕法蝕刻工藝 |
| 硝酸 | 應(yīng)用于半導(dǎo)體前道硅蝕刻液及晶圓回收清洗 |
| 鹽酸 | 應(yīng)用于半導(dǎo)體前道金屬雜質(zhì)的清洗去除 |
| TMAH | 應(yīng)用于半導(dǎo)體前道光刻膠顯影劑和硅減薄工藝 |
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